加热板是放置在真空共晶炉中的装置的载体，可以将石英灯吸收的能量传递给装置。随着温度的升高，物体的辐射能力加快。不同的加热板材料对共晶焊接过程有不同的影响。目前，碳化硅或石墨通常用于真空共晶炉的加热板材料。这两种不同材料的特点是什么？真空共晶炉的加热板对其共晶焊接有什么影响？以下是本文的简要介绍。      (1)碳化硅是由石英砂、石油焦和锯末在电阻炉中高温熔化而成。硬度高，导热性好。它是一种在高温下具有抗氧化和耐腐蚀性的半导体。但由于碳化硅陶瓷烧结困难，其制造工艺和生产成本都很高。     （2）石墨是一种具有良好均匀性和均匀颗粒分布的半导体材料。它是元素碳的同素异体，每个碳元素的外围通过共价键连接到另外三个碳原子。石墨密度高，强度高，各向同性材料抗压强度高。耐高温，导热性好，润滑性好，化学稳定性好，可塑性好，抗震性好。          与上述两种真空共晶炉加热板材料的理化特性相比，石墨材料采用真空共晶炉加热板，具有以下优点：     1.高温变形小，对焊接设备影响小；     2.导热性好，有利于传热，焊接均匀性好；     3.化学稳定性好，能保证长期使用不变质；     4.可塑性好，制造过程中易加工。     通过介绍真空共晶炉加热板，我相信您可以理解为什么真空共晶炉加热板选择石墨材料，也相信读者可以学习更好地利用真空共晶炉进行共晶焊接。